Musk elogia al equipo del chip AI6: podría batir récord de «inteligencia útil» por oblea

El 10 de junio de 2026, Elon Musk elogió en X al equipo de diseño de chips de IA de Tesla, calificando sus revisiones de ingeniería de «geniales» y afirmando que el próximo AI6 podría establecer un récord de «cantidad de inteligencia útil por oblea» al tener en cuenta el yield de fabricación.

Qué implica «inteligencia útil por oblea»

El rendimiento bruto de un chip no cuenta toda la historia: el yield —cuántos chips funcionales salen de cada oblea de silicio— determina cuánta capacidad de cómputo es realmente aprovechable. Musk sugiere que Tesla está optimizando el diseño para tolerar defectos y usar mejor el área del wafer, no solo maximizar picos teóricos de rendimiento.

Según Benzinga, Musk había indicado previamente que AI6 debería ofrecer un doble de rendimiento real respecto a AI5 manteniendo el mismo tamaño de media retícula.

Roadmap de fabricación

• Tapeout AI6: previsto para diciembre de 2026.
• Proceso: 2 nm de Samsung en la nueva fábrica de Taylor, Texas, dentro de un acuerdo de suministro de unos 16.500 M$.
• AI6.5: en planificación, con tecnología 2 nm de TSMC en Arizona.
• Generaciones posteriores (AI7+): ya en diseño.

Terafab y el ecosistema Musk

Los planes de chips encajan en la apuesta vertical de Musk: el proyecto Terafab en Texas —aprobado recientemente en Grimes County— contempla a Tesla, SpaceX, xAI e Intel en un complejo de fabricación de semiconductores para reducir la dependencia de fundiciones externas. Los chips AI6 alimentarán FSD, Robotaxi y el cómputo a bordo de los vehículos.

Contexto bursátil

El mensaje llega con TSLA en torno a 396 $ tras una sesión volátil; la noticia refuerza la narrativa de Tesla como empresa de IA y no solo de automoción, aunque el mercado sigue penalizando la acción en la semana previa a la OPI de SpaceX.

Fuente: Benzinga, 10 jun 2026. Teslarios no está afiliado a Tesla, Inc.